葬送的芙莉莲 动漫 芯片封装基（载）板有哪些类型？

在半导体封装界限，许多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢？

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封装基板的作用？封装基板在封装里主要以下作用：电气聚拢，机械撑合手，散热作用，保护作用等。封装基板有哪些种类？按照基板的材料来分，我将其分为刚性基板与柔性基板。刚性基板是指具有较强刚性、不成抨击的基板。柔性基板指或者抨击和折叠的基板。刚性基板具有固定的体式和情势，而柔性基板则薄且柔性较高。刚性基板的材料种类？常见的刚性基板材料：FR4，BT，ABF，陶瓷等。FR4FR4是印刷电路板（PCB）制造中最常用的一种材料类型。'FR4'代表“阻燃第4类”（Flame Retardant Type 4）。由玻璃纤维布浸渍在环氧树脂中，然后经过热压和固化措置酿成的复合材料。具有阻燃性好，机械强度高，电绝缘性能优，热富厚性佳等特色。

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BTBT材料的称号起首于其主要化学要素：Bismaleimide（双马来酰亚胺）和Triazine（三嗪），全名即双马来酰亚胺三嗪，是更先进、性能更高的环氧树脂基板，仍是成为许多基板制造商的首选层压基板材料。BT材料具有高的玻璃化更正温度，频频高于一般的FR4材料；较低的热彭胀总共与介电常数；精粹的绝缘性等。BT是 BGA 封装的表率基板材料，况且也不错用于 CSP封装 的基板材料。

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ABFABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种行使于CPU、GPU等高端芯片封装中的高刚性及高度耐用的材料。它是由Ajinomoto(味之素)公司修复的，属于层压膜类材料，频频用于看成封装基板的内层绝缘材料。鄙人图中，“ABF”层是放手在芯片和 PCB之间，一般来说，芯片的蓄意才智越高，需要越多的ABF材料来保证其平淡运行。

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两性陶瓷常用的陶瓷材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等，是比拟早期的层压材料。陶瓷材料先以粉末情势通过研磨等取得相宜粒径的颗粒，再经过成型，金属化，层叠，切割，高温烧结，打磨抛光，千里镍千里金等制得，具有一定的脆性，适用于高频、高功率和高可靠性条款的芯片居品中。柔性基板的材料种类？常见的柔性基板材料：PI（聚酰亚胺）,PEEK（聚醚醚酮）,PET（聚酯）,PDMS等。

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柔性基板的优点与波折？优点：具有敷裕的柔韧性和抨击才智；分量轻且价钱实惠。波折：加工历程比拟复杂难；翘曲问题严重；热彭胀总共CTE 与其他材料（举例阻焊层）存在较大互异。闻名的封装基板厂商？刚性基板 ：ASE Material Inc.; CMK Corporation (Nippon CMK); Compeq Manufacturing Co., Ltd.; D. T. Circuit Technology Co., Ltd.; Eastern Co., Ltd.; Hitachi Chemical Co., Ltd.; Japan Circuit Industrial Co., Ltd.; Kyocera Corporation; Matsushita Electronic Components Co., Ltd.; Mitsubishi Electric Corporation; NEC Toppan Circuit Solutions Inc.; NGK Spark Plug Co., Ltd. (NTK); Phoenix Precision Technology Corporation; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; and WUS Printed Circuit Co., Ltd.柔性基板：Compass Technology Co. Ltd.; Hitachi Cable, Ltd.; Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.; NEC Toppan Circuit Solutions Inc.; Shindo Company, Ltd.; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; Sumitomo Metal Mining Co., Ltd; and WUS Printed Circuit Co., Ltd." data-from="0" data-is_biz_ban="0" data-origin_num="1" data-isban="0" data-biz_account_status="0" data-index="0">

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